温度范围	150 – 1290℃
升温速率	2  —  200℃/秒可调
密封石英腔内面尺寸	200mm上开盖不锈钢腔室（陶瓷腔，自动上片腔可选）
样品最大尺寸	8英寸(或3片4英寸)
控制软硬件	自研系统软件. 支持SEMI自动化标准，SECS/GEM通讯接口 可编程温度曲线存储500 条以上, 每条曲线包括50段以上, 温度设定范围 100—1300  C , 时间设定范围1—30000 秒。数据可导出为文本文件便于数据处理。
温度均匀性	±1℃
真空系统	提供KF16真空接口
自动上片	可选
光学测温	可选
可编程配气系统	可编程1路质量流量计 ALICAT氮气20升/分+CDA冷却不锈钢管路。可定制（>4路）

快速退火炉应用领域：
硅基，三代，四代半导体制程工艺(RTP,RTA,RTO,RTN)
发光材料研究
铁电材料研究
薄膜应力调控
集成电路制造
材料物性测试前热处理，热振实验
CMOS工艺优化
掺杂激活（离子注入后退火）
欧姆接触退火（金属化退火）
氧化/氮化处理
高k介质热处理
硅片表面处理
太阳能电池制造
相变材料处理
薄膜应力调控
晶粒生长与结晶退火
新材料热稳定性研究
MEMS器件加工
纳米器件加工
高温瞬时退火实验
工艺开发与验证